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        半导体行业的静电防护知识
        发布时间:2021-01-26 09:56浏览次数:

        半导体行业的静电防护知识

        静电产生的方法:接触分离;摩擦; 脱皮 传导。

        安全第一:防静电措施是否与安全措施相抵触。

        保护措施:接地-等电位连接;静态功率控制;防静电包装。

        关注的重点:产品静电敏感性要求;保护标准匹配;合规性验证。

        何时使用金属材料以及何时使用静电耗散材料?

        金属材料:

        1.产品处于等电位时可以直接使用金属材料。

        2.当单个产品不会直接与金属材料接触时,可以使用金属材料。

        由于整个产品处理框架的关系,晶圆使用非静电膜,因此某些设备无法配备离子风扇。在此过程中会积聚静电。除了安装离子风扇外,我们还将选择一些快速导电的材料来使静电快速消失。

        如果使用静电消散材料可以吗?

        是的,但是静电耗散非常缓慢,存在静电积聚的风险,并且在切割过程中会发生放电,这对产品造成ESD损害的风险很大。

        静电材料:将单个产品切割,分离,运输和包装后,即可使用静电材料。

        使用错误材料有什么风险?

        由于切割和分离后的产品更敏感且抗静电能力较弱,因此,如果使用金属材料,它们会因导电过快(由于直接接触产品后迅速放电)而对产品造成ESD损坏,并且使用静电材料会限制压力。降低与产品接触后ESD损坏产品的风险。

        半导体行业的静电防护措施

        接地等电位连接:与敏感设备接触的导体实现等电位连接,以避免导体上的静电引起的放电。

        静电控制:绝缘材料的静电不能通过接地和等电位连接消除,因此必须在敏感设备周围进行静电控制。

        防静电包装:从ESD保护区运出的设备必须使用防静电包装,以防止外部静电的影响。

        静电保护的核心是消除静电:防止静电积聚在可能发生静电的地方。我们用它来产生和释放静电。并将静电电压控制在安全范围内。消除现有的静电积聚并及时释放。

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